巴可Blackson-COB倒装显示屏采用更小点间距，实现P0.5以上点间距，发光芯片集成在基板上封装，更高的防护性，防磕碰、防水、防静电、可擦洗；更优的视觉效果，视角宽广，面发光不刺眼，对比度更高；更强的防撞能力，承受推力是SMD灯至少5倍以上；芯片级封装，更小像素间距，实现每0.1mm即有一款产品，全面引领P0.X微间距时代。