一、产品说明

采用COB封装：Chip On Board即板上芯片封装，发光芯片集成在基板上封装

全倒装芯片，芯片电极直接与PCB板键合，无需焊线、回流焊；

八大防护：超强的防护性、防撞、防尘、防潮、防静电、防水、耐氧化

超清显示：自主算法的点对点校正技术，高超的白平衡／墨色／灰度显示一致性。

轻薄平整：超清超薄技术、独有的平整度及模组无缝接拼技术。

高竞争力：画面细腻柔和可媲美更小点间距。

有效技能：采用共阴技术有效节能30% 。

物超所值：采用独有专利安装和维护的设计，显示单元及模组的维护成本极低。

二、产品功能特点

1、超强的防护性：防磕碰、防水、防静电、可擦洗

 COB 集成封装将发光芯片通过固晶封装在 PCB 板上，表面使用环氧树脂或硅胶封装，光滑平整，更耐撞耐磨，屏幕表面高达 IP65 防护等级。

环氧树脂与 PCB 板具有坚固的结合力，防外力碰撞能力突出，可保护内部的 LED芯片。

2、超高的可靠性与稳定性

COB 封装与普通 SMD 器件封装相比，COB 封装取消了 LED 支架，省去了灯面过回流焊的环节。COB封装散热面积大、热传导系数高、散热好。

SMD封装技术坏点率行业标准万分之三，稳定性较差，容易产生坏点，需时常维护；COB 封装技术的坏点率小于5PPM。

3、超宽视角

 COB 封装无需面罩防护，视角大幅度提升，实现0-180°观看无偏色、无死角 ，使观看者在各个角度均能获得优质显示效果。

4、COB可以自由拼接·宽阔视野

COB封装可以点对点匹配2K/4K/8K分辨率，满足安装现场的任何需求。

5、超小间距

COB芯片级封装，更小像素间距，可实现每0.1mm即有一款产品，实现P0.5以上点间距，全面引领P0.X微间距时代；

6、低亮高灰·画质细腻

支持逐点校正功能，保证使用过程中颜色和亮度的一致性；拥有20000:1的高对比度和灰度等级，画面更高清细腻、逼真，满足各地区使用的高视觉品质要求；

7、广色域·还原真实色彩

RGB色彩还原度高，颜色饱和，画质清晰，画面更接近肉眼所观察到的自然真实色彩

高分辨率带来高清细腻的现实效果，无闪烁、无颗粒感。

8、高刷新·让显示更流畅

COB显示屏刷新率达到3840Hz，可保证高清相机和摄像机拍摄时可抓取到的高清细腻的显示画面，显卡不卡顿，观影效果好，让观看更舒适流畅。

9、高效节能·安全可靠

功耗降低50%，表面温度降低30%，表面光源显示防眩光技术

三、应用范围