随着微间距市场的持续升温，4K、8K高清逐渐成为大屏显示的新标准，市场对高密度高清显示的需求越发提升，LED封装也迎来的百花齐放百家争鸣的新格局，SMD、IMD、COB、COG谁又能在微间距显示前进道路上取得市场的认可?这些封装技术各有千秋，但微间距的时代已然来临。COB作为微间距时代的先头兵，已经得到了市场的广泛认可，随着今年P0.9市场的显著增长，COB已经成为了室内高清显示的主角，在可见的未来，随着间距向更小间距下探，COB将是市场的主要产品迭代方向。

      随着COB技术的不断前行，在今年的微间距显示舞台上，共阴、倒装、巨量转移等名词多次成为新闻焦点，那这些技术都是什么?是如何决定了COB技术微间距未来的走向?巴可Blackson影隆光电今天就为大家简析一下。

共阴技术—节能，高密度也能低功耗

      常规的led显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压，从而无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高30%。

共阴和共阳的驱动架构有何不同?

      首先是驱动方式不同，共阴驱动是电流先经过灯珠，再到IC负极，使得正向压降变小，导通内阻也变小。共阳驱动是电流从PCB板流向灯珠，给芯片统一供电，电路正向压降变大。

      其次是供电电压不同，共阴驱动，红色芯片电压在2.8V左右，蓝、绿色芯片电压在3.8V左右，这样的供电就可以达到准确供电且电量耗损少，led显示屏在工作中产生的热量也就相对较低。共阳驱动，在电流不变的情况下，电压越高，功率也就越高，电量耗损相对比就越大，同时，红色芯片由于需要的电压比蓝、绿色芯片低，所以需要增加电阻分压，led显示屏在工作中也会带来较多的热量。

共阴驱动架构的优势有哪些?

      共阴驱动架构节能效率更高，共阴驱动架构采用准确电压控制，根据红、绿、蓝三基色芯片不同的光电特性，为LED驱动电路准确分配不同的电压，使产品功耗降低50%。

共阴驱动架构屏体寿命更长久，能耗降低，从而大幅度的降低了系统的温升，屏体结构金属部分温升不超过45K，绝缘材料温升不超过70K，有效的降低了LED受损概率，再配合COB封装的整体保护性，提高整个显示系统的稳定性和可靠性，更有效的延长系统寿命，使得显示屏寿命超过10万小时。

      随着节能减排上升到国家战略层面，节能显示在这个时代也有较高的呼声，共阴驱动技术的出现又无可厚非的成为了这个行业追逐的支撑点。但是要实现更大意义上的推广和应用，还有很长的路要走，这需要整个行业的共同努力。作为节能化发展趋势的共阴led显示屏，涉及到电量的使用和运营成本，因此节能关系到led显示屏运营商的利益，也关系到国家能源的使用，会越来越多的受到市场的推崇。

倒装技术—微间距发展的进阶石

      COB技术本身的优势已经成为市场的焦点，而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，在正装COB微间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，达到Micro LED的水平。

以下是巴可Blackson影隆光电近期COB产品案例